Système pour le micro traitement de divers matériaux, y compris le perçage de LTCC/HTCC, la dépanélisation de FPC, la découpe de contours de PCB minces et épais (y compris les PCB assemblés), la découpe au travers des vernis de protection, le décapage de PCB rigides-flexibles, la découpe de formes complexes, la structuration directe de motifs conducteurs appelé également gravure de pcb, l'ablation de soldermask, l'élimination de pistes supplémentaires, le perçage de céramiques, le perçage de trous de métallisations, de vias ou de trous borgnes sur FPC.

Système consistant en :

·Laser UV et boîtier du laser

·Table X/Y en granit

·Logiciel de traitement des données : CircuitCAM 7.3 Standard

·Système de vision avec caméra haute résolution et source lumineuse par réflectance

·Système de positionnement assisté par caméra avec reconnaissance des mirs 160M pixel

·Axes X.Y. entraînés par un moteur linéaire de haute précision

·Axe Z entraîné par un servo-moteur de haute précision

·Mesureur de puissance laser en ligne

·Galvanomètre à balayage numérique

·Lentille télécentrique

·PC et écran de contrôle industriel

·Table à vide

·avec unité de refroidissement à eau

·Chemin optique entièrement scellé

Données techniques :

·Surface de travail (X x Y) : 610 mm × 533 mm

·Résolution de déplacement des axes X/Y : 1 μm

·Déplacement sur l'axe Z : 50mm

·Précision de la répétabilité : ±2 μm

·Longueur d'onde du laser : 355 nm

·Puissance moyenne du laser : 20 W

·Durée d'impulsion typique：< 15ns

·Résolution du galvanomètre : 1 µm

·Poids : Environ 1700 kg

·Dimensions (H/L/L) : 1 605 mm × 1 400 mm × 1 760 mm

Conditions de fonctionnement :

·Électricité : 380VAC/50Hz

·Puissance de la machine principale : 3kw

·Puissance des périphériques : 1,5kw

·Température ambiante 22° C ± 2° C

·Humidité ambiante : <60%

Nécessite une unité industrielle d'extraction et filtration des poussières

Il faut de l'air comprimé sec et propre !